辽宁配资行业信息门户 衡阳电路板大王，造富900亿

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记者丨覃毅 李惠琳 编辑丨鄢子为 李惠琳

一块板，900 亿。

衡阳老板邱醒亚，用 30 余年时间，打磨"芯片底板"，造就一段财富神话。

6 月 25 日，他掌舵的兴森科技，大涨 6.6%，总市值冲上 900 亿元。今年以来，其股价暴涨 1.5 倍左右。

AI 行业景气，下游需求旺盛，兴森吃到红利，年营收增至 72 亿元，今年一季度净利润翻倍。

趁热打铁，邱醒亚加入扩产潮。

两天前，兴森科技抛出定增计划，拟募集至多 39 亿元资金，其中 31 亿元用于高阶 mSAP 基板、集成电路封装基板项目。

"我们的两个工厂达到产能瓶颈了，才去扩产。"《21CBR》记者以投资者身份咨询，该企业接线人员表示，有需求支撑。

大举押注

邱醒亚砸重金扩产的，是两块极其烧钱、技术难度高的"板子"。

募来的资金里，20 亿元将投在高阶 mSAP 基板项目上。

高阶 mSAP 基板，是高速光模块的核心零部件，光芯片、电芯片全都焊在它上面，所有信号靠它传输。

传统板子线路宽，一块铺不了多少信号通道，而 mSAP 能把线路缩到头发丝几十分之一。

摩根士丹利预计，2025-2028 年，全球 AI 光模块用 mSAP 基板市场规模，将从 6.2 亿美元增至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍。

" mSAP 基板的市场需求，呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。"兴森公告称，急需提高产能。

邱醒亚拟新增年产 12 万平方米产能，将采用边建设、边投产的方式，建设期为两年。

邱醒亚还计划，投资 11 亿元，新建年产 30 万平方米 CSP 基板产能，建设期也是两年。

项目达产后，将每月新增 2.5 万平方米产能，覆盖存储芯片、汽车芯片等基板类别。

CSP 封装基板，主要由中国台湾和韩国厂商供应，中国大陆仅兴森等少数企业实现量产。AI 需求井喷，邱醒亚希望抓住机会。

"国内客户难以从海外头部厂商获取充足高端 CSP 封装基板供货，寻找具备品质与技术优势、价格竞争力的国内厂商成为必然。"兴森表示。

在这两个领域，邱醒亚早有布局。

2025 年，兴森 IC 封装基板的收入为 16.7 亿元，占比两成，主要由 CSP 封装基板贡献。光模块的 PCB 业务，尚在起步阶段，年收入不超过 1.5 亿元。

重金押注，代价是股权被稀释。

本次定增，兴森计划发行至多 5.1 亿股，募资完成后，邱醒亚的持股比例，将从 13.79% 降至 10.61%，仍为实际控制人。

转换动能

邱醒亚的扩产，主攻高端产能。

兴森的收入大头来自 PCB 业务，主要制造中低端产品，2025 年，贡献 48.97 亿元收入，占比接近七成。

邱醒亚团队通过技术突破，逐步进入封装基板和高端 PCB 赛道。部分新技术仍处于投入阶段，尚未实现规模化量产，给业绩带来压力。

子公司宜兴硅谷，主营高多层 PCB 板，受产品结构、产能利用率较低拖累，2025 年亏损。邱醒亚透露，2026 年一季度，通过优化工艺与产品结构，宜兴硅谷已实现扭亏。

光模块业务，也在等待放量。

"北京兴斐 1.6T 光模块产品板，处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。" 5 月，邱醒亚告知投资人，光模块业务是 2026 年的工作重点之一。

兴森第二大业务半导体板块，立足 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）、半导体测试板，也有同样的境况。

2025 年，该业务板块收入达到 19.1 亿元，同比大增 48.6%，毛利率为负，系受高端 FCBGA 封装基板项目拖累。

高端 FCBGA 封装基板，主要应用于 CPU、GPU、AI 处理器等高性能计算芯片的封装，市场长期被日韩企业垄断。

官方数据显示，在正式交付 41 天，全新 ES8 累计交付量已破万台，创 40 万元以上纯电车型交付破万的最快纪录。

现款腾势 Z9GT

邱醒亚于 2022 年在广州和珠海建厂，其中珠海 FCBGA 为中试线，广州 FCBGA 为大批量量产线。管理层透露，两个基地均处于小批量生产阶段。

此次定增预案中，兴森特别提到，客户认证周期较长，FCBGA 封装基板项目订单增长较慢，工厂稼动率低。

"技术能力、产能规模和产品良率层面，我们已经做好量产准备，客户导入及样品交付工作按序推进。"邱醒亚团队对此充满信心。

本次扩产的两大项目，存在产能消化风险。

"若项目不能快速产生效益，弥补新增投资带来的折旧和摊销，可能会对业绩产生不利影响。"公告提示。

产能爬坡和拓客同步，邱醒亚团队今年还有一场硬仗要打。

找准切口

邱醒亚是湖南衡阳人，现年 58 岁，长于资本运作。

他于 1998 年接手濒临破产的广州快捷线路板厂，后创立兴森，凭借" 24 小时快速交付"的模式，闯出一条路，带领兴森登陆深交所，成为 PCB 样板龙头。

PCB 样板，即"打样"，因产品未进入量产，订单规模小，单张订单生产面积在 5 平方米以下。

邱醒亚就靠这个业务起家。"花了几十年时间，我们在 PCB 的一个细分领域，实现了弯道超车。"他表示。

邱极具魄力，主导了几次关键并购，扩大规模。

最典型的一役是 2012 年，兴森增资 FINELINE，拿下其 25% 股权，后在 2021 年完成全资控股，一举奠定在全球 PCB 样板市场的盟主地位。

IC 封装载板信号测试 来源：网络

为了寻找增量，他密集在半导体赛道落子，增资华进半导体、收购 Xcerra Corporation 半导体测试板业务。

到 2020 年，兴森又联合国家大基金等，成立广州兴科半导体；2025 年，斥资 3.2 亿元受让大基金所持 24% 股权，以强化对核心资产的控制。

多年布局，邱醒亚在广州、北京、珠海、宜兴成立子公司，建设了产能基地。

目前，其广州科学城基地占地面积 8 万平方米，江苏宜兴基地占地 10 万平方米，主要从事高层板、HDI 板等产品样板生产。

邱醒亚认为，AI 带来需求大爆发，这是一个完全不同量级的赛道。

"机会窗口转瞬即逝，必须以更快速度应对这场‘生存之战’。"他在年初动员时表示。

热钱涌入，邱醒亚想把这家 PCB 样板龙头，爆改成 AI 先进封装赛道的前锋。

图片来源：兴森科技辽宁配资行业信息门户，除标注外